搜索结果
.jpg)
针对测试载体QFN的无焊料Occam工艺流程
如果你一直关注我不切实际的追求——在过去13年中说服电子行业认可制造无焊料电子组件的诸多益处，可能（或希望）你会熟悉我主张构建Occam工艺组件所采用的结构和方法。我在相关文章 ...查看更多
西门子EDA线下技术研讨会：9月与您相约珠海
Day1 如何应对5G/Auto/AI/Cloud/IoT芯片的最新挑战 为贯彻落实《国家集成电路产业发展推进纲要》和《新时期促进集成电路产业和软件产业高质量发展的若干政策》，推动和培养设计人员更 ...查看更多
IPC 3000人委员会成员的作用
作为一个委员会的领导者既有挑战又有回报。 我在电子行业的职业生涯始于1995年在埃塞克斯州Chelmsford的Marconi公司学徒期获得的电子工程HNC资格。 我参与IPC活动始于2012年， ...查看更多
Happy Holden：印制电路中的集成光波导
编者按：本文部分内容最初发表于2006年。作者更新文中一些信息后，再次发表。 目前，高密度互连HDI正越来越多地用于超高速应用，随之出现了光电子学挑战和将光器件集成到印制电路的挑战。预计到2 ...查看更多
New Thought Leaders计划为行业带来新视角
电子行业正经历巨大的变革，IPC有必要获取整个行业专家的意见和建议，帮助行业应对这些变革。为此，IPC创建了Thought Leaders Program（简称TLP）计划，由专家组成的精选小组提供其 ...查看更多
IPC教育基金会经验分享
今年是IPC教育基金会（IPC Education Foundation，简称IPCEF）成立的第二年，它为行业同仁在疫情流行期间针对如何参与IPC举办的行业活动而调整计划做出了很大的贡献，我们感到很 ...查看更多
